LGGFlex3或将沿用模块化设计

安卓系统我国5月25日信息，你是否还记得第一台配用高通芯片骁龙810的手机吗？没有错，便是LG G Flex2，那时候它凭着弯弯曲曲外观设计俘获一大批粉絲的心，而今日外国媒体传来信息说LG G Flex3或将延用LG G5上应用的模块化。

据外国媒体phoneSSpot信息，LG G Flex 3除开持续先前弯弯曲曲外壳设计方案以外，传言还会继续用上和LG G5一样的模块化，在2020年MWC交流会上，LG G5的模块化就变成了整场的闪光点，假如LG G Flex 3也用到了模块化，毫无疑问会变成2020年的新趋势之一。

而配备层面，LG G Flex 3预估会配置高通芯片骁龙820CPU，配搭5.5英寸显示屏，2K屏幕分辨率，4gB运行内存 32GB/64GB运行内存，适用较大 2T储存卡拓展，八百万前摄像头，后摄是选用和G5一样的双镜头组成，八百万清晰度 1600万清晰度后摄。

图中为LG G Flex 2

尽管LG官方网还未传出一切有关LG G Flex 3的信息内容，而外国媒体表露这款手机上可能在德国柏林的IFA 展览会上公布，不清楚LG能否根据这款手机上再度斩获顾客的目光，弯弯曲曲还能换控制模块，想一想還是挺非常值得希望的。｜全新最齐手机上高新科技数码资讯，尽在安卓论坛！ 关心微信公众平台：安卓论坛（anzhuo-cn）、好机友（jiyou4g）｜登录安卓系统中国官方网站访问 更多精彩新闻资讯（http://www.anzhuo.cn）。